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JPSA取得LED笔直刻蚀技能获韩国专利

来源:http://www.cpase.org 责任编辑:尊龙人生就是博官网 2018-03-29 08:12

  

  美国JPSA公司是世界领先的激光资料加工工作站设计商和供货商,其LED晶圆的激光笔直刻蚀技能已取得专利。雷士照明关于免除吴长江股

  该专利可在韩国运用。该专利技能是经过运用共同的激光动力散布体系,完成狭隘切开,JPSA取得LED笔切开宽度可到达2.5微米,从而是切开工艺更快,晶圆产出量更高。并且狭隘切断能够使每片晶圆能够产出的芯片单元(die)数量更高。JPSA经过进步IX-200紫外二极管泵浦固体(DPSS UV)激光器体系,进步了LED蓝宝石晶圆切片才能。

  JPSA会长Jeffrey P. SercEL称:“这种新式专利技能能够进步LED厂商加工晶圆的产值。运用咱们的Chromadice体系,经过该专利程序,每小时能够加工15片2英寸晶圆。这与钻石切开及传统激光技能比较,数风流大屏 还看LED翻,产值有了明显的进步。”

  IX-200 ChromaDiceT DPSS体系不仅是高精度晶圆刻蚀体系,并且也适用于晶圆焊接及切开运用。雷士照明内斗事情舆情,其紫外二极管泵浦固体(DPSS UV)激光器体系能够履行高速晶圆划刻,规范出片率高达99%以上,且每片晶圆划片本钱不到2美元。别的,直刻蚀技能获韩国专利该体系还能够用于曲折或变形的晶圆,数码操控技能 创始智能家!能够适用于一切的晶圆类型。(http://compoundsemiconductor.net/blog/2008/01/jpsa_picks_up_led_scribe_paten.html)
 

  

来历:我国半导体照明